欧界:应对威胁!英特尔酷睿i9登场

欧界报导：

应对斗争正日渐猛烈的各种销售市场，intel此前发布了诸多的商品。在Computex 2017上，intel公布发布了全新升级的Core X大家族桌面上级CPU，要想籍此解决AMD Ryzen系列产品。本次发布的Core X应对高档销售市场，对于的是要想有着最大特性旗舰级客户，如高档玩家及其高档VR客户。Core X大家族商品从4核起，到最大的i9 Extreme。在其中，intel表明后面一种是第一款18核消費级桌面上电脑处理器，有着18核36进程。

新的Core X大家族从4核4进程的Core i5刚开始，到中端Core i7 X系列产品，主要参数从4核8线程的版本号到10核20进程版本号。而全新的Core i9系列产品，临时有着4个版本号，从12核24进程版本号到16核32进程版本号。新的Core X集成ic大家族的构架，绝大多数都根据intel第六代Skylake服务平台——Skylake X。仅有在其中的i5-7640X和i7-7740X，这两个4核版本号则是根据Kaby Lake X构架。据悉，Core X系列产品的单核心性能提升前代提高达15%，而线程同步特性也比上代提高了10%。除此之外，对于一些高档Core X处理品，intel还发布了名叫Turbo Boost Max 3.0的最新版本Turbo Boost技术性。除开新的Core X集成ic大家族商品，intel公布了与HTC在VR层面的协作，应用WiGig技术性，为Vibe头显出示无线网络作用零配件。WiGig是intel和其他诸多厂商提了很多年的技术性，其关键技术根据IEEE 802.11ad无线网络规范，运作在60GHz頻率上，适用7Gbps的数据信息传输速度。

intel副首席战略官手机客户端测算业务部经理Bryant还详细介绍了现阶段的电脑上两大发展趋势时尚潮流——模块化设计测算和互联网技术电脑上。在其中，对于模块化设计测算，intel发布了有着详细电子计算机作用的测算卡，它是一款仅有一张透支卡尺寸的电脑机器。它集成化了Intel SoCCPU、储存、运行内存、无线网络、I/O等一套详细电子计算机必需的全部原素。

这类测算卡现阶段现有4种型号规格，在其中二种内嵌了Apollo LakeCPU。在其中，测算卡CD1C64gK型号规格内嵌4核处理器赛扬N3450、4gB DDR3电脑内存条、64GB eMMC闪存芯片储存；而测算卡CD1P64gK型号规格，内嵌了奔腾四核N4200CPU、4gB DDR3电脑内存条，64GB eMMC闪存芯片储存。而另二种型号规格，则内嵌了Kaby Lake集成ic。测算卡CD1M3128MK型号规格配置了Core m3-7y30双核处理器，4gB电脑内存条，128GB的PCIe插口储存；而Kaby Lake系列产品的测算卡上的另一型号规格CD1IV128MK，则内嵌了Core i5-7Y57双核处理器，4gB电脑内存条，128GB的PCIe插口储存。这张测算卡完成了一卡驱动器多产品，能够插进到不一样的商品之中，如笔记本电脑、智能化学习工具、游戏电脑主机等。

模块化设计，是一种解决复杂系统溶解为更强的可管理方法控制模块的方法。最近，iPhone也早已确定了Mac Pro将来可能获得再次设计方案，将发布模块化设计的系统软件。而致力于模块化设计控制系统设计的Pro显示屏也在开发设计当中。模块化设计系统软件的产品研发，针对Mac Pro而言是一个具备颠覆性的新突破。假如选用了模块化，Mac Pro硬件配置的升级将越来越更为轻轻松松简易。硬件配置工程项目管理层特努斯表述说，原来的系统软件不允许大家开展不一样的GPU组成设计方案，因此 iPhone将打造出一个能够考虑大量的人的追求，并且升级迅速更经常，自始至终可以维持优秀的系统软件。

现如今，模块化设计早已变成了发展趋势时尚潮流之一。而模块化设计测算，也是除开全互连之外的另一电脑上发展趋势时尚潮流。前不久，hp惠普就发布了幻想系列模块化设计电脑上。现如今的电脑市场一直都不太形势，而模块化设计，好像变成了电脑上生产商们的发展方向之一。

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